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        2018年模拟IC、MEMS及传感器行业十大交易回顾

        2018年12月25日 11:26:06 来源:麦姆斯咨询

        据麦姆斯咨询报道,回顾2018年,电子和半导体行业的“洗牌”还在继续,以下按照大致时间顺序,介绍了影响2018年模拟电路、MEMS和传感器行业的十大交易清单。

        (1)Qualcomm(高通)收购NXP(恩智浦)半导体计划破灭此次收购案从2017年初持续到2018年,由于中美贸易战争愈演愈烈,中国监管机构拒绝批准此次收购案。最终交易失败,两家公司分道扬镳。不过,中国国家领导人习近平主席在12月初举行的川习会上表示,先前没有通过中国核准的“高通收购恩智浦”一案,他将以开放态度再次审核。但高通回应说已不再考虑收购恩智浦,并感谢习主席好意。

        (2)Cree(科锐)收购Infineon(英飞凌)射频功率业务2018年3月,Cree(总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆)以约3.45亿欧元(约合3.90亿美元)收购英飞凌科技公司的射频功率业务,该交易拓展了科锐旗下Wolfspeed业务部在无线市场领域的新机遇,并增强了其在碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)射频技术方面的领先地位。

        (3)Microchip(微芯)收购Microsemi(美高森美)同样在2018年3月,微控制器和混合信号供应商微芯科技公司(总部位于美国亚利桑那州钱德勒)同意以83.5亿美元收购混合信号、电源、射频和FPGA(Field-ProgrammableGateArray,现场可编程门阵列)供应商美高森美公司(总部位于美国加州亚里索维耶荷)。

        微芯是PIC(ProgrammableInterruptController,可编程中断控制器)的知名供应商,而美高森美公司的历史可以追溯到1959年,成立之初,公司名为MicrosemiconductorCorporation。后期通过收购和合并不断壮大,逐渐发展进入到FPGA和时钟电路销售领域。1991年,美高森美在爱尔兰克莱尔郡的恩尼斯收购一家工厂,该工厂具有半导体开发、制造和高可靠性测试的能力,可满足严格的航空航天、卫星、医疗和安防标准。

        (4)InvenSense(应美盛)收购Chirp

        ChirpMicrosystems公司(总部位于美国加州伯克利)是一家初创公司,主要技术为利用基于MEMS技术的超声波传感器对1至5米范围内的手势动作进行探测。该MEMS器件比光学飞行时间(ToF)传感器更小、功率更低,而且在阳光直射下,它们仍可以正常工作。

        InvenSense本身于2017年被日本TDK收购,此次收购Chirp未披露财务信息。

        (5)闻泰科技斥巨资收购荷兰芯片制造商Nexperia(安世半导体)2018年4月,分立器件、逻辑器件及MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,金属-氧化物半导体场效应晶体管)器件供应商安世半导体(总部位于荷兰奈梅亨),获得8亿美元的信贷,为其未来发展提供资金。

        由建广资产、智路资本牵头的财团收购了恩智浦(NXP)半导体公司(总部位于荷兰埃因霍温)的标准产品事业部,又名Nexperia,于2017年2月,正式成为一家独立公司。

        2018年10月,闻泰科技有限公司(总部位于中国上海)以人民币252亿元(约合36.3亿美元)收购了该财团。

        (6)ARM放弃其中国业务控股权

        2018年5月就开始有传闻称,由知识产权许可方ARM和中国当地财团组成的合资企业将用于管理ARM在中国大陆的业务。而当时最令人感兴趣的是ARM在该合资企业中只拥有少量股权。

        到了2018年6月,ARM的所有者软银集团证实,该公司已同意将ARM中国贸易子公司的大部分股权出售给某位未具名投资者,但外界推测该投资者名单中应包括了中投(ChinaInvestment)公司、丝路(SilkRoad)基金、新加坡的淡马锡控股(TemasekHoldings)、ARM、厚朴投资(HopuInvestment)管理公司和深圳的深业(ShumYip)集团等。

        软银表示,ARM将把ARM中国公司(ARMTechnologyChina)51%股权以7.752亿美元的价格出售。因此ARM失去了对在中国运营的公司的控股权,但奇怪的是,该公司仍会收取ARM中国公司授权生产ARM芯片产品的知识产权税。2018年似乎是ARM在芯片市场遭到打击与挑战的一年。

        (7)频频出手的Adesto

        2018年对上市公司AdestoTechnologiesCorp(总部位于美国加州圣克拉拉)来说是忙碌的一年。该内存和物联网(IoT)芯片供应商先于5月份以3500万美元收购了混合信号和RFASIC供应商S3Semiconductors(总部位于爱尔兰都柏林)。随后又在6月份以4500万美元收购了Echelon公司(总部位于美国加州圣何塞)。

        同时在6月份,Adesto宣布将与俄罗斯和中国的代工厂深度合作,为其生产导电桥式随机存取存储器(CBRAM)。

        (8)导弹、晶圆制造商收购濒临破产的法国DolphinDolphinIntegrationsSA(总部位于法国格勒诺布尔)是欧洲最早的一批EDA公司之一,在2018年6月申请破产后,该公司发现自己仍具有可发展性。

        总部位于格勒诺布尔的晶圆供应商SoitecSA和欧洲导弹制造商MBDAMissileSystems以60:40的比例共同合资对Dolphin“展开救援”,双方同意以600万欧元收购Dolphin的大部分资产。MBDA本身也是一家合资企业,由空中客车公司(控股37.5%)、BAE系统公司(控股37.5%)和莱昂纳多公司(控股25.0%)共同拥有。自2004年以来,MBDA一直是Dolphin国防应用产业的主要客户。

        (9)RenesasElectronics(瑞萨电子)收购IDT(IntegratedDeviceTechnology)2018年9月半导体行业还迎来一件大事。日本芯片厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)同意以67亿美元收购混合信号和通信IC公司——IDC。据悉,IDT与Renesas于2017年2月收购的电源管理半导体公司Intersil可谓是旗鼓相当。这两家公司填补了Renesas原本在嵌入式处理器方面的不足,同时还扩大了其客户群,从汽车领域扩展到物联网和大数据处理领域。

        (10)苹果收购Dialog电源管理芯片(PMIC)资产2018年10月,欧洲无晶圆厂芯片公司DialogSemiconductorplc宣布将其16%的员工转移至苹果公司,并向苹果收取未来三年(2019~2021年)产品的许可费和预付款。

        对Dialog来说,这笔价值6亿美元的交易,减少了公司对主要客户苹果的依赖,也减少了对变幻莫测的消费电子市场的依赖。使其今后能够更加完全专注于物联网、汽车、计算、存储和工业应用等市场。

        虽然可以看出,通过让苹果设计自己的PMIC,可能最终会减少Dialog的营业额,但专家评论说这对Dialog来说是件好事,比今年4月份苹果宣布将独立研发图形芯片,在未来两年内放弃ImaginationTechnologies公司导致的结果要好得多。

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